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加成法:保证液滴喷射精度
当瑞士官员Gessler宣判William Tell必须向他儿子头上的苹果射箭时,William既自信又紧张。事实上,他多准备了一支箭:如果射偏,儿子丧命,另一支箭则将射向那位残忍的Gessler。 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台5:SMT工艺优化
编者按:本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第五部分,点击回顾第四部分,点击回顾第三部分,点击回 ...查看更多
适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔(Copper Through-Hole Fill,简称THF)技术是一项重大技术突破,可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时,提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
“望友杯”第一届PCBA设计大赛技术交流会精彩回顾
第一届全国电子制造行业PCBA设计技术交流会于今日在2021深圳Nepcon展会上成功举办! 上午10:00-11:00,宁波甬强科技有限公司副总经理,黄文强先生发表了关于《PCB ...查看更多
“望友杯”第一届PCBA设计大赛技术交流会精彩回顾
第一届全国电子制造行业PCBA设计技术交流会于今日在2021深圳Nepcon展会上成功举办! 上午10:00-11:00,宁波甬强科技有限公司副总经理,黄文强先生发表了关于《PCB ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题:一是原材料价格的波动 ...查看更多